LCMXO2-4000HC-4TG144C Alanda Programlanabilir Kapı Dizisi 4320 LUT'lar 115 IO 3,3V 4 Hız

Kısa Açıklama:

Üreticiler: Kafes Semiconductor Corporation
Ürün Kategorisi: Gömülü – FPGA'lar (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi)
Veri Sayfası:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Açıklama: IC FPGA 114 G/Ç 144TQFP
RoHS durumu: RoHS Uyumlu


Ürün ayrıntısı

Özellikler

Ürün etiketleri

♠ Ürün Açıklaması

Ürün özelliği Öznitelik Değeri
Üretici firma: kafes
Ürün Kategorisi: FPGA - Alan Programlanabilir Kapı Dizisi
RoHS: Detaylar
Seri: LCMXO2
Mantık Elemanlarının Sayısı: 4320 LE
G/Ç sayısı: 114 G/Ç
Besleme Gerilimi - Min: 2,375 Volt
Besleme Gerilimi - Maks: 3,6 volt
Asgari Çalışma Sıcaklığı: 0 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı: + 85 C
Veri hızı: -
Telsiz Sayısı: -
Montaj Stili: SMD/SMT
Paket / Kasa: TQFP-144
Ambalajlama: Tepsi
Marka: kafes
Dağıtılmış RAM: 34 kbit
Gömülü Blok RAM - EBR: 92 kbit
Maksimum Çalışma Frekansı: 269 ​​MHz
Neme duyarlı: Evet
Mantık Dizisi Bloklarının Sayısı - LAB'ler: 540 laboratuvar
Çalışma Besleme Akımı: 8,45 mA
Çalışma Besleme Gerilimi: 2,5 V/3,3 V
Ürün tipi: FPGA - Alan Programlanabilir Kapı Dizisi
Fabrika Paketi Miktarı: 60
Alt kategori: Programlanabilir Mantık IC'leri
Toplam hafıza: 222 kbit
Ticari unvan: MachXO2
Ağırlık birimi: 0,046530 ons

  • Öncesi:
  • Sonraki:

  • 1. Esnek Mantık Mimarisi
     256 - 6864 LUT4 ve 18 - 334 arası altı cihazG/Ç
    2. Ultra Düşük Güçlü Cihazlar
     Gelişmiş 65 nm düşük güç süreci
     22 μW kadar düşük bekleme gücü
     Programlanabilir düşük salınımlı diferansiyel G/Ç
     Bekleme modu ve diğer güç tasarrufu seçenekleri
    3. Katıştırılmış ve Dağıtılmış Bellek
     240 kbit'e kadar sysMEM™ Gömülü Blok RAM
     54 kbit'e kadar Dağıtılmış RAM
     Özel FIFO kontrol mantığı
    4. Çip Üzerinde Kullanıcı Flash Belleği
     256 kbit'e kadar Kullanıcı Flash Belleği
     100.000 yazma döngüsü
     WISHBONE, SPI, I2C ve JTAG aracılığıyla erişilebilirarayüzler
     Yumuşak işlemci PROM'u veya Flash olarak kullanılabilirhafıza
    5. Önceden Tasarlanmış Kaynak EşzamanlıG/Ç
    G/Ç hücrelerinde DDR kayıtları
     Özel dişli mantığı
     Ekran G/Ç için 7:1 Donanım
     Genel DDR, DDRX2, DDRX4
     DQS özellikli özel DDR/DDR2/LPDDR bellekDestek
    6. Yüksek Performans, Esnek G/Ç Arabelleği
     Programlanabilir sysI/O™ arabelleği, genişarayüz aralığı:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
    HSTL 18
     MIPI D-PHY Taklit Edildi
     Schmitt tetik girişleri, 0,5 V histerezise kadar
     G/Ç desteği çalışırken soket oluşturma
     Çip üzerinde diferansiyel sonlandırma
     Programlanabilir yukarı çekme veya aşağı çekme modu
    7. Esnek On-Chip Clocking
     Sekiz birincil saat
     Yüksek hızlı G/Ç için iki adede kadar uç saatarabirimler (yalnızca üst ve alt taraflar)
     Fraksiyonel-n ile cihaz başına iki adede kadar analog PLLfrekans sentezi
     Geniş giriş frekans aralığı (7 MHz ila 400MHz)
    8. Uçucu Olmayan, Kademesiz Olarak Yeniden Yapılandırılabilir
     Anında açma – mikrosaniyeler içinde açılır
     Tek çipli, güvenli çözüm
     JTAG, SPI veya I2C aracılığıyla programlanabilir
     Uçucu olmayan arka planda programlamayı desteklerhafıza
     Harici SPI belleği ile isteğe bağlı ikili önyükleme
    9. TransFR™ Yeniden Yapılandırma
     Sistem çalışırken saha içi mantık güncellemesi
    10. Gelişmiş Sistem Seviyesi Desteği
     Çip üzerinde sağlamlaştırılmış işlevler: SPI, I2C,zamanlayıcı/sayaç
     %5,5 doğrulukla çip üzerinde osilatör
     Sistem takibi için benzersiz TraceID
     Bir Kez Programlanabilir (OTP) modu
     Genişletilmiş çalışma ile tek güç kaynağımenzil
     IEEE Standardı 1149.1 sınır taraması
     IEEE 1532 uyumlu sistem içi programlama
    11. Geniş Paket Seçenekleri
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, QFN paket seçenekleri
     Az yer kaplayan paket seçenekleri
     2,5 mm x 2,5 mm kadar küçük
     Yoğunluk geçişi desteklenir
     Gelişmiş halojensiz paketleme

    ilgili ürünler